عکس پیش‌فرض نوشته

یکی از کارهایی که در تئوری ساخت قطعات الکترونیک انجام می شود فرآیند خوردگی است که در این متلب به شرح آن می پردازیم….
Corrosion_process
— فرآیند خوردگی

به دو صورت شیمیایی و فیزیکی انجام می شود.

— خوردگی شیمیایی

در این نوع از خوردگی از اسید برای خوردگی استفاده می شود.اسید وارد محیط شده اما پس از مدتی قدرت خود را از دست میدهد. لذا لازم است سری جدیدی وارد محیط شود و مواد قبل خارج شوند. این فرآیند با دما، غلظت محلول و زمان کنترل می شود. معمولا همگی این عوامل دقت چندانی ندارند. مشکلات روش شیمیایی بترتیب ورود خورنده های شیمیایی به زیر لبه های ماسک، تولید آلودگیهای ناخواسته بعلت وجود ناخالصی در محلولهای خورنده و افت میزان خورندگی در اثر گذشت زمان برای اسیدها است.

— خوردگی فیزیکی

دستگاههای مربوط به این روش معمولا پیچیده تر بوده و زمان بیشتری برای انجام کار نیاز دارند؛ اما در مقابل دقت آنها بیشتر است. دسته بندی آنها بصورت زیر است:

1)      اسپاترینگ معکوس

در روش اسپاترینگ یک هدف و یک نگهدارنده زیر لایه داریم که یون پرانرژی به هدف برخورد کرده و ماده را از آن کنده و روی زیرلایه قرار می دهد (ایجاد لایه نازک برروی زیرلایه). حال درصورتیکه درهدف زیرلایه قرار گیرد می توان بکمک یون پرانرژی از روی زیرلایه لایه برداری کرد. اما این فرآیند بسیار کند است.

2)      خوردگی ستون یونی

در خوردگی سطوح یونی مانند روش اسپاترینگ معکوس از یون پر انرژی برای کندن از روی زیرلایه استفاده می شود.با این تفاوت که زمان اجرای کار وکیفیت خوردگی در این روش بهتر است. این کار با استفاده از شتاب دهنده و میدان مغناطیسی برای کانونی کردن یونها انجام می شود.

3)      خوردگی پلاسما

این روش مانند ستون یونی است با این تفاوت که از یونهای شیمیایی در فرایند استفاده می شود به این ترتیب این روش خوردگی در عین حال که به صورت فیزیکی از زیر لایه لایه برداری می کند به علت استفاده از یونهای شیمیایی و در نتیجه به کمک واکنش شیمیایی نیز خوردگی را انجام می دهد. لذا این روش یک روش فیزیکی وشیمیایی است.

این آموزش بیش از ۳ سال قبل ارسال شده و اکنون در لیست به‌روزرسانی‌های سایت قرار دارد. اگر پیشنهاد یا انتقادی برای بهبود آموزش دارید، خوشحال می‌شیم به ما اطلاع بدهید.